华为5G芯片不如高通？拆解对比6款5G手机

日前iFixit正式发布的宏碁Mate 20 X 5G智能机回收调查报告获得了广为的关注。SDeednc

该调查报告显示，宏碁Mate 20 X 5G最重要的是蕨麻5000F83E40T晶片，iFixit将智能机SSD上的过滤罩掀开后并没有辨认出这款晶片的踪影，反倒看见两个存储晶片（事实上是金狮980和蕨麻5000晶片上拼接PCB的）。SDeednc

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当她们小刀掀开HTCLPDDR4X晶片后，就辨认出了PresarioHi9500 GFCV101晶片，而这是蕨麻5000 5GF83E40T晶片了。这也是首度在前述智能机中看见的5GF83E40T晶片，所以这也是目前辨认出的第一款保有缓存的F83E40T晶片，仅约3 GB的RAM与否表明5G 智能机的传输博蒙阿，需要在F83E40T上增设一个非常大的数据头文件。SDeednc

此外，彭博社Venturebeat分析表示，从回收结论来看，宏碁的第一款智能智能机5GF83E40T比英特尔Snapdragon（Snapdragon）5G晶片要大，所以她们还表示宏碁的晶片运转环境温度会高于英特尔晶片。SDeednc

日前，IHS Markit也正式发布了这份调查报告，调查报告中回收了6款较早面世消费市场的5G智能机，并详尽对照了宏碁和英特尔三家晶片在工程建设上的差别。SDeednc

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最后得了一些有意思的辨认出：如前所述晶片尺寸，控制系统设计和缓存，宏碁晚期面世的一种相较低工作效率的消费市场软件系统，引致电子设备Villamblard，更多高昂，可再生能源工作效率高于原本的水平。SDeednc

宏碁在其晚期5G智能机中采用自造CPU，其中包括金狮980控制系统晶片和蕨麻5000 5G以太网，前者被称作第一款民用单模5G/4G/3G/2G晶片。从理论上讲，这种以太网应该比晚期实用性Snapdragon晶片的电子设备具有竞争优势，但IHS表示，金狮980外部有自己的4G/3G/2G以太网，引致智能机外部未采用和无谓，增加了生产成本、电池组采用率和PCB占用内部空间。SDeednc

较细控制系统级晶片的内部空间节约不会是显而易见的，并且相关组件工作效率低下加剧，宏碁以太网晶片尺寸比英特尔公司的第一代X50以太网大50％，3GB支持缓存仅适用于以太网，以及缺乏对毫米波5G网络的支持。相比之下，IHS首席分析师韦恩林说，HTC的以太网晶片尺寸与X50几乎完全相同。并表示突出挑战晚期的5G技术。SDeednc

尽管存在这些问题，但IHS表示，宏碁依赖一个5G / 4G / 3G / 2G以太网而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G以太网是前进的方向，因为它可以实现以太网和无线电等相关部件的融合前端和无线电天线，具有独立的4G和5G无线电调谐器，但随着时间的推移，这些部件也将变得更加集成，从而提高功率工作效率。英特尔有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始电子设备制造商的唯一真正替代品，因为它已经提供完整的以太网到天线设计，它唯一的竞争对手联发科技专注于非毫米波部件。SDeednc

IHS预计下一步将于2020年完成5G / 4G / 3G / 2G单模以太网直接集成到智能智能机控制系统级晶片CPU内，无需单独的以太网，同时通过消除对相关组件生产成本显着降低单独的以太网RAM和电源管理晶片 联发科已经宣布面世这样一款晶片，即5G控制系统级晶片，但竞争对手可能会包括一个更加集成的射频前端，完全支持毫米波和6GHz以下的5G，从而实现更好，更便宜，更快的5G智能智能机将在明年推向消费市场。SDeednc